epc635是一款高度集成的3D-ToF测距成像芯片，分辨率为160 x 60像素（Half-QQVGA）。

作为片上系统，epc635将高感光CCD像素和COMS芯片控制处理单元集成到一起。芯片可输出每个像素12位DCS距离数据，并且通过高速数字8位并行视频接口访问获取。因此设计一个完整的3D相机只需搭配极少的几个附加组件。

根据VCSEL光功率和光学设计的不同，在长达数十米的距离内，精准度可达到毫米级。滚动模式下最多可提供512张全帧TOF图像。

与其他TOF成像芯片相比，epc具有极高的感光灵敏度，因此在同等产品性能下，epc635可采用较低的VCSEL光功率，进而降低整个产品的整体功耗。

epc635基于与ESPROS AG现有的epc660 QVGA TOF成像仪相同的技术和指令集。epc635的评估套件提供了硬件和软件示例以及全面的手册，可以加快系统集成。

■ 人员检测和计数

■ 邮政包裹尺寸测量

■ 机器安全

■ 直升机近地形飞行辅助

■ 行人检测和制动系统

■ 人机界面

■ 手势控制

■ 车身尺寸测量

■ 常规体积映射

■ 移动机器人

■ 同时定位和映射（SLAM）